ResueltaSuministrosExp. 208043-202101648/IV40315362
Thinning 20 Retina Chips from 300um to 20um. To encapsulate the ASICs for implant tests. -
Consorci Institut de Física d'Altes EnergiesDIR3 A09006450
Otras
Thinning 20 Retina Chips from 300um to 20um. To encapsulate the ASICs for implant tests. -
Adjudicación
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
Fecha 21 jul 2021Importe 1600,00 €
Datos administrativos
Plazos
- Publicación
- 21 jul 2021
Ubicación
- CCAA
- Cataluña
Clasificación
- CPV principal
- 31681400Componentes eléctricos
- Procedimiento
- Contrato menor
- Fuente
- PSCP
Requisitos del pliego
Solvencia económica y técnica, clasificación y certificaciones exigidas, resumidas del pliego.
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