ResueltaServiciosExp. 11061850-COMPR-44047/2023
Realització de die-attach i bonding de 8 xips en 8 PCBs (NO LOT SDA)
Universitat Autònoma de BarcelonaDIR3 U02200001
Otras
Realització de die-attach i bonding de 8 xips en 8 PCBs (NO LOT SDA)
Adjudicación
DISEÑO Y TECNOLOGIA MICROELECTRONIC
NIF V60878857
Fecha 10 dic 2023Importe 490,00 €
Datos administrativos
Plazos
- Publicación
- 10 dic 2023
Ubicación
- CCAA
- Cataluña
Clasificación
- CPV principal
- 24000000Productos químicos
- Procedimiento
- Contrato menor
- Fuente
- PSCP
Requisitos del pliego
Solvencia económica y técnica, clasificación y certificaciones exigidas, resumidas del pliego.
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