ResueltaServiciosExp. 11061850-COMPR-7964/2025
Realització de die-attach i bonding de 3 xips en 3 PCBs
Universitat Autònoma de BarcelonaDIR3 U02200001
Otras
Cataluña246,00 €
Realització de die-attach i bonding de 3 xips en 3 PCBs
Adjudicación
DISEÑO Y TECNOLOGIA MICROELECTRONIC
NIF V60878857
Fecha 25 feb 2025Importe 246,00 €−0 % vs. presupuesto
Datos administrativos
Económico
- Presupuesto base
- 246,00 €
- Presupuesto total
- 246,00 €
Plazos
- Publicación
- 25 feb 2025
Ubicación
- CCAA
- Cataluña
Clasificación
- CPV principal
- 79000000Servicios a empresas: legislación, mercadotecnia, asesoría, selección de personal, imprenta y seguridad
- Procedimiento
- Contrato menor
- Fuente
- PSCP
Requisitos del pliego
Solvencia económica y técnica, clasificación y certificaciones exigidas, resumidas del pliego.
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