ResueltaSuministrosExp. 208043-202100560/210317062000
PCB para montar los daisychains del proyecto. Los daisychains son para testear el bump-bonding. -
Consorci Institut de Física d'Altes EnergiesDIR3 A09006450
Otras
PCB para montar los daisychains del proyecto. Los daisychains son para testear el bump-bonding. -
Adjudicación
SEEED DEVELOPEMENT LIMITED
NIF Q5856257J
Fecha 16 mar 2021Importe 382,35 €
Datos administrativos
Plazos
- Publicación
- 16 mar 2021
Ubicación
- CCAA
- Cataluña
Clasificación
- CPV principal
- 31712310Placas de circuito impreso, con elementos conductores y contactos
- Procedimiento
- Contrato menor
- Fuente
- PSCP
Requisitos del pliego
Solvencia económica y técnica, clasificación y certificaciones exigidas, resumidas del pliego.
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