ResueltaObrasExp. 010203/19/6666002497
Fabricación y encapsulado de prototipos de un chip de test y caracterización de circuitos de interface con sensores.
Secretaría General de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas, M.P.DIR3 E04781101
Otras
Adjudicación
IMEC VZW
Fecha 15 may 2019Importe 0,00 €Ofertas recibidas 1−100 % vs. presupuesto
Datos administrativos
Económico
- Presupuesto base
- 4290,00 €
- Presupuesto total
- 5190,90 €
Plazos
- Publicación
- 15 may 2019
- Límite presentación
- 30 abr 2019
Ubicación
- CCAA
- Madrid
- Provincia
- Madrid
- NUTS
- ES300
Clasificación
- Procedimiento
- Contrato menor
- Subtipo
- Servicios de mantenimiento
- Fuente
- PLACSP
Requisitos del pliego
Solvencia económica y técnica, clasificación y certificaciones exigidas, resumidas del pliego.
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