ResueltaServiciosExp. 11061850-COMPR-15082/2024
Encapsulat de xips (wire bonding) (No LOT SDA)
Universitat Autònoma de BarcelonaDIR3 U02200001
Otras
Encapsulat de xips (wire bonding) (No LOT SDA)
Adjudicación
DISEÑO Y TECNOLOGIA MICROELECTRONIC
NIF V60878857
Fecha 17 abr 2024Importe 347,00 €
Datos administrativos
Plazos
- Publicación
- 17 abr 2024
Ubicación
- CCAA
- Cataluña
Clasificación
- CPV principal
- 24000000Productos químicos
- Procedimiento
- Contrato menor
- Fuente
- PSCP
Requisitos del pliego
Solvencia económica y técnica, clasificación y certificaciones exigidas, resumidas del pliego.
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