ResueltaSuministrosExp. 208043-202101042/210610295
Components for Bump Bonding to bond the Retina Chip to Multi-Electrodes-Array (MEA) -
Consorci Institut de Física d'Altes EnergiesDIR3 A09006450
Otras
Components for Bump Bonding to bond the Retina Chip to Multi-Electrodes-Array (MEA) -
Adjudicación
PAC TECH – PACKAGING TECHNOLOGIES GmbH
Fecha 10 may 2021Importe 2170,00 €
Datos administrativos
Plazos
- Publicación
- 10 may 2021
Ubicación
- CCAA
- Cataluña
Clasificación
- CPV principal
- 31681400Componentes eléctricos
- Procedimiento
- Contrato menor
- Fuente
- PSCP
Requisitos del pliego
Solvencia económica y técnica, clasificación y certificaciones exigidas, resumidas del pliego.
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