ResueltaSuministrosExp. 208043-202100363/210311262
Capillary for 40um Solder Balls. For bonding the retina chip to interface setup -
Consorci Institut de Física d'Altes EnergiesDIR3 A09006450
Otras
Capillary for 40um Solder Balls. For bonding the retina chip to interface setup -
Adjudicación
PAC TECH – PACKAGING TECHNOLOGIES GmbH
Fecha 9 feb 2021Importe 194,00 €
Datos administrativos
Plazos
- Publicación
- 9 feb 2021
Ubicación
- CCAA
- Cataluña
Clasificación
- CPV principal
- 98390000Otros servicios
- Procedimiento
- Contrato menor
- Fuente
- PSCP
Requisitos del pliego
Solvencia económica y técnica, clasificación y certificaciones exigidas, resumidas del pliego.
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