ResueltaSuministrosExp. 208043-202101452/210810573
1KK 40 um solder balls SAC305 - To bond the Retina Chip to Multi-Electrodes-Array (MEA)
Consorci Institut de Física d'Altes EnergiesDIR3 A09006450
Otras
1KK 40 um solder balls SAC305 - To bond the Retina Chip to Multi-Electrodes-Array (MEA)
Adjudicación
PAC TECH – PACKAGING TECHNOLOGIES GmbH
Fecha 7 jul 2021Importe 456,00 €
Datos administrativos
Plazos
- Publicación
- 7 jul 2021
Ubicación
- CCAA
- Cataluña
Clasificación
- CPV principal
- 44320000Cables y productos conexos
- Procedimiento
- Contrato menor
- Fuente
- PSCP
Requisitos del pliego
Solvencia económica y técnica, clasificación y certificaciones exigidas, resumidas del pliego.
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